HighSpeed-3D-Meßsystem mit Handling und Fehlersortierung

Die LPKF FCBIS 3x ist eine präzise 3D-Messmaschine zur HighSpeed-Inspektion von Teilen mit Mikrostrukturen, wie Bumps auf BGA-Interposern. Mit einem konfokalen Zeilensensor wird die Oberfläche abgescannt.

Konstruktiver Aufbau:

• Eingabelift für Jedec-Trays
• Tray Vereinzelungs- und Transporteinheit
• Matrixhandler für Interposer
• Messmaschine bestehend aus:
          - granitbasiertem XY-Kreuztisch
          - Linearmotoren mit Luftlagern
          - 3 HighSpeed-3D-Liniensensoren
• Fehlersortierung
• Ausgabelift für Jedec-Trays

Technische Parameter:

Messbereich XY:	max. 600x600 mm
Messbereich Z:	400 µm
Auflösung Z:	0,5 µm
Messgenauigkeit:	+/- 2 µm

3D Flip Chip Bump Inspection System
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